HSS28-B20-P39
- Производитель-деталь №
- HSS28-B20-P39
- Производитель
- CUI Devices
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- HSS28-B20-P39
- Описание
- HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
- lang_0071
- 35000
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- CUI Devices
- Категория товара :
- Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
- Attachment Method :
- Bolt On and PC Pin
- Diameter :
- -
- Material :
- Aluminum Alloy
- Material Finish :
- Black Anodized
- Package Cooled :
- TO-218, TO-220
- Power Dissipation @ Temperature Rise :
- 2.71W @ 75°C
- Product Status :
- Active
- Shape :
- Square, Fins
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
- 12.00°C/W @ 200 LFM
- Thermal Resistance @ Natural :
- 27.66°C/W
- Type :
- Board Level
- lang_0258
- HSS28-B20-P39
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| HSS20-B20-NP | CUI Devices | 2,355 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS208K | Nidec Copal Electronics | 35,000 | SWITCH SLIDE DPST 8A 125V |
| HSS208N | Nidec Copal Electronics | 35,000 | SWITCH SLIDE DPDT 8A 125V |
| HSS208N12 | Nidec Copal Electronics | 35,000 | SWITCH SLIDE DPDT 8A 125V |
| HSS21-B20-P53 | CUI Devices | 35,000 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS23-B20-NP | CUI Devices | 2,657 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS24-B20-NP | CUI Devices | 2,992 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS25-B20-P51 | CUI Devices | 35,000 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS26-B20-P38 | CUI Devices | 3,000 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
| HSS27-B20-P43 | CUI Devices | 2,500 | HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2 |
