HSS27-B20-P43

Производитель-деталь №
HSS27-B20-P43
Производитель
CUI Devices
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
HSS27-B20-P43
Описание
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
lang_0071
2500

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
CUI Devices
Категория товара :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Bolt On and PC Pin
Diameter :
-
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
TO-218, TO-220
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.03W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Rectangular, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
13.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
24.79°C/W
Type :
Board Level, Vertical
lang_0258
HSS27-B20-P43

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
HSS20-B20-NP CUI Devices 2,355 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS208K Nidec Copal Electronics 35,000 SWITCH SLIDE DPST 8A 125V
HSS208N Nidec Copal Electronics 35,000 SWITCH SLIDE DPDT 8A 125V
HSS208N12 Nidec Copal Electronics 35,000 SWITCH SLIDE DPDT 8A 125V
HSS21-B20-P53 CUI Devices 35,000 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS23-B20-NP CUI Devices 2,657 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS24-B20-NP CUI Devices 2,992 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS25-B20-P51 CUI Devices 35,000 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS26-B20-P38 CUI Devices 3,000 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
HSS28-B20-P39 CUI Devices 35,000 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2