WS991SNL35T4

Производитель-деталь №
WS991SNL35T4
Производитель
Chip Quik, Inc.
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
WS991SNL35T4
Описание
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
lang_0071
2

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
Chip Quik, Inc.
Категория товара :
Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
Composition :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter :
-
Flux Type :
Water Soluble
Form :
Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Melting Point :
423°F (217°C)
Mesh Type :
4
Process :
-
Product Status :
Active
Shelf Life :
12 Months
Shelf Life Start :
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature :
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Type :
Solder Paste
Wire Gauge :
-
lang_0258
WS991SNL35T4

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
WS991 Chip Quik, Inc. 5 TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY
WS991-10M Chip Quik, Inc. 8 WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS
WS991-5M Chip Quik, Inc. 59 WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS
WS991AX35T4 Chip Quik, Inc. 9 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
WS991AX500T4 Chip Quik, Inc. 3 SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
WS991LT35T4 Chip Quik, Inc. 35,000 THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS
WS991LT500T4 Chip Quik, Inc. 35,000 SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
WS991SNL500T4 Chip Quik, Inc. 35,000 SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS