WS991SNL500T4
- Производитель-деталь №
- WS991SNL500T4
- Производитель
- Chip Quik, Inc.
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- WS991SNL500T4
- Описание
- SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
- lang_0071
- 35000
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- Chip Quik, Inc.
- Категория товара :
- Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- Water Soluble
- Form :
- Jar, 17.64 oz (500g)
- Melting Point :
- 423°F (217°C)
- Mesh Type :
- 4
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 6 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- lang_0258
- WS991SNL500T4
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| WS991 | Chip Quik, Inc. | 5 | TACKY FLUX WATER-SOLUBLE 10CC SY |
| WS991-10M | Chip Quik, Inc. | 8 | WATER-SOLUBLE FLUX W/TIPS |
| WS991-5M | Chip Quik, Inc. | 59 | WATER-SOLUBLE TACK FLUX W/TIPS |
| WS991AX35T4 | Chip Quik, Inc. | 9 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS |
| WS991AX500T4 | Chip Quik, Inc. | 3 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
| WS991LT35T4 | Chip Quik, Inc. | 35,000 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS |
| WS991LT500T4 | Chip Quik, Inc. | 35,000 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS |
| WS991SNL35T4 | Chip Quik, Inc. | 2 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE WS |
