Thermal - Heat Sinks

Package Cooled:
Power Dissipation @ Temperature Rise:
Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
Thermal Resistance @ Natural:
7,947 Записи
Изображение Деталь Производитель Описание Stock Действие
219-268A Wakefield Thermal
TO-268 HEAT SINK AN...
RFQ
597
In-stock
Получить предложение
7-339-1PP-BA CTS Corporation
HEATSINK PWR W/PI...
RFQ
987
In-stock
Получить предложение
CR101-50VE Ohmite
ALUMINUM HEATSIN...
RFQ
107
In-stock
Получить предложение
7138DG Aavid
BOARD LEVEL HEAT...
RFQ
747
In-stock
Получить предложение
127700 Wakefield Thermal
2.125" WIDE X 12" FLAT...
RFQ
253
In-stock
Получить предложение
127791 Wakefield Thermal
5.64" WIDE X 36" MULT...
RFQ
158
In-stock
Получить предложение
512-9U Wakefield Thermal
HEATSINK FOR PWR...
RFQ
106
In-stock
Получить предложение
127720 Wakefield Thermal
6.50" X 12" FLATBACK ...
RFQ
43
In-stock
Получить предложение
127685 Wakefield Thermal
10.08" WIDE X 12" FLAT...
RFQ
96
In-stock
Получить предложение
127687 Wakefield Thermal
11.578" WIDE X 12" FLA...
RFQ
33
In-stock
Получить предложение
127689 Wakefield Thermal
3.375" X 12" H STYLE H...
RFQ
52
In-stock
Получить предложение
510-12M Wakefield Thermal
HEATSINK FOR PWR...
RFQ
27
In-stock
Получить предложение
127688 Wakefield Thermal
12.203" WIDE X 12" FLA...
RFQ
41
In-stock
Получить предложение
127779 Wakefield Thermal
11.42" WIDE X 36" FLAT...
RFQ
26
In-stock
Получить предложение
HSS19-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
RFQ
2,987
In-stock
Получить предложение
HSS20-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
RFQ
2,355
In-stock
Получить предложение
HSS23-B20-NP CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
RFQ
2,657
In-stock
Получить предложение
HSS26-B20-P38 CUI Devices
HEAT SINK, STAMPI...
RFQ
3,000
In-stock
Получить предложение
HSE04-251265-2 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
RFQ
2,577
In-stock
Получить предложение
HSE04-251265-1 CUI Devices
HEAT SINK, EXTRUS...
RFQ
2,713
In-stock
Получить предложение
21 / 398 Page, 7947 Records