Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TRIPLE ... |
7,993
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
333
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
376
In-stock
|
Получить предложение |
