IBR210 HEATSINK

Производитель-деталь №
IBR210 HEATSINK
Производитель
iBASE Technology
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
IBR210 HEATSINK
Описание
HEATSINK;HSIBR210-B V-A
lang_0071
1

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
iBASE Technology
Категория товара :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Push Pin
Diameter :
-
Length :
-
Material :
-
Material Finish :
-
Package Cooled :
IBR210
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
-
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Top Mount
Width :
-
lang_0258
IBR210 HEATSINK

Продукты, связанные с производителем

  • iBASE Technology
    BP, FOR 14-SLOT 19" RACKMOUNT CH
  • iBASE Technology
    BP, 14-SLOT (PCIX12) ACTIVE PICM
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO ONE RJ45 JACK CABLE
  • iBASE Technology
    300CM M12 TO RJ45 JACK CABLE (FO
  • iBASE Technology
    AUDIO CABLE FOR 3.5" SBC AUDIO B

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
IBR210-D308 iBASE Technology 1 NXP CORTEX-A53 I.MX 8M DUAL 1.5G
IBR210-D308I iBASE Technology 1 NXP CORTEX-A53 I.MX 8M DUAL-I 1.
IBR210-Q316 iBASE Technology 1 NXP CORTEX-A53 I.MX 8M QUAD 1.5G
IBR210-Q316I iBASE Technology 1 NXP CORTEX-A53 I.MX 8M QUAD-I 1.