LTN20069

Производитель-деталь №
LTN20069
Производитель
Wakefield Thermal
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
LTN20069
Описание
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
lang_0071
21362

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
Wakefield Thermal
Категория товара :
Fans, Thermal Management > Thermal - Heat Sinks
Attachment Method :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Diameter :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Power Dissipation @ Temperature Rise :
-
Product Status :
Active
Shape :
Square, Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
-
Type :
Board Level
lang_0258
LTN20069

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары