276-6321-9UA-1902

Производитель-деталь №
276-6321-9UA-1902
Производитель
3M
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
276-6321-9UA-1902
Описание
TEST BURN-IN PGA
lang_0071
35000

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
3M
Категория товара :
Sockets for ICs, Transistors > IC Sockets
Contact Finish - Mating :
Gold
Contact Finish - Post :
Gold
Contact Finish Thickness - Mating :
30.0µin (0.76µm)
Contact Finish Thickness - Post :
30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating :
Beryllium Copper
Contact Material - Post :
Beryllium Copper
Features :
Closed Frame
Housing Material :
Polyethersulfone (PES)
Mounting Type :
Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) :
76 (21 x 21)
Operating Temperature :
-55°C ~ 150°C
Product Status :
Obsolete
Termination :
Solder
Type :
PGA, ZIF (ZIP)
lang_0258
276-6321-9UA-1902

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары