808-AG11D-ES
- Производитель-деталь №
- 808-AG11D-ES
- Производитель
- TE Connectivity AMP Connectors
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- 808-AG11D-ES
- Описание
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
- lang_0071
- 1477
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- TE Connectivity AMP Connectors
- Категория товара :
- Sockets for ICs, Transistors > IC Sockets
- Contact Finish - Mating :
- Gold
- Contact Finish - Post :
- -
- Contact Finish Thickness - Mating :
- 25.0µin (0.63µm)
- Contact Finish Thickness - Post :
- -
- Contact Material - Mating :
- Copper Alloy
- Contact Material - Post :
- -
- Features :
- Open Frame
- Housing Material :
- Polyester
- Mounting Type :
- Through Hole
- Number of Positions or Pins (Grid) :
- 8 (2 x 4)
- Operating Temperature :
- -55°C ~ 105°C
- Product Status :
- Active
- Termination :
- Solder
- lang_0258
- 808-AG11D-ES
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| 808-0043 | Telit | 2 | EVAL BOARD FOR GS2011MIE |
| 808-0044 | Telit | 4 | EVAL BOARD FOR GS2100MIE |
| 808-0045 | Telit | 1 | EVAL BOARD FOR GS2011MIZ |
| 808-0050 | Telit | 2 | EVAL BOARD FOR GS2011MIES |
| 808-0051 | Telit | 35,000 | EVAL BOARD FOR GS2100MIP |
| 808-0052 | Telit | 8 | ADAPTER BOARD WI-FI PMOD |
| 808-0055 | Telit | 35,000 | EVAL BOARD FOR GS2011MIPS |
| 808-0059 | Telit | 35,000 | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 |
| 808-0061 | Telit | 35,000 | RF EVAL DEV KIT GS2101MIP |
| 808-0063 | Telit | 1 | EVAL BOARD FOR GS2101M |
| 808-0068 | Telit | 35,000 | EVAL BOARD FOR GS2101MIE |
| 808-0072 | Telit | 35,000 | EVAL BOARD 802.11 |
| 808-0074 | Telit | 6 | GS2200MIZ STARTER KIT |
| 808-0075 | Telit | 35,000 | RF EVAL DEV KIT GS2200MIE |
| 808-01.1.5A | E-T-A | 35,000 | CIR BRKR THRM 5A |
