HEATSINK CPU LGA1156
- Производитель-деталь №
- HEATSINK CPU LGA1156
- Производитель
- iBASE Technology
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- HEATSINK CPU LGA1156
- Описание
- AC, CPU HEATSINK LAG1156 FOR MB9
- lang_0071
- 1
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- iBASE Technology
- Категория товара :
- Tools > Accessories
- Accessory Type :
- Heat Sink
- For Use With/Related Products :
- -
- Product Status :
- Active
- lang_0258
- HEATSINK CPU LGA1156
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| HEAT PACK | Sensorex | 35,000 | DD-ON FOR COLD WEATHER SHIPPING |
| HEATEVM | Texas Instruments | 35,000 | EVAL MODULE HEAT SYSTEM |
| HEATSINK CPU BGA1310 | iBASE Technology | 1 | AC, CPU HEATSINK BGA1310 FOR MBN |
| HEATSINK-PAD-1P | Carlo Gavazzi | 35,000 | HEATSINK-PAD 25 PACK |
