NC3SWLF.031 1LB

Производитель-деталь №
NC3SWLF.031 1LB
Производитель
Chip Quik, Inc.
Упаковка/футляр
-
Техническое описание
NC3SWLF.031 1LB
Описание
LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
lang_0071
1

Запросить предложение (ЗКП)

* lang_0862:
  Компания:
* Электронная почта:
  Телефон:
  Комментарий:
lang_0872 :
Chip Quik, Inc.
Категория товара :
Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
Composition :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Flux Type :
No-Clean
Form :
Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point :
430°F (221°C)
Mesh Type :
-
Process :
Lead Free
Product Status :
Active
Shelf Life :
-
Shelf Life Start :
-
Storage/Refrigeration Temperature :
-
Type :
Wire Solder
Wire Gauge :
20 AWG, 21 SWG
lang_0258
NC3SWLF.031 1LB

Продукты, связанные с производителем

Продукты, связанные с каталогом

Сопутствующие товары

Деталь Производитель Склад Описание
NC3SW.020 0.3OZ Chip Quik, Inc. 23 SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
NC3SW.020 1LB Chip Quik, Inc. 2 SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
NC3SW.031 0.5OZ Chip Quik, Inc. 15 SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 62/
NC3SW.031 1LB Chip Quik, Inc. 8 SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
NC3SWLF.020 0.3OZ Chip Quik, Inc. 46 LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
NC3SWLF.020 1LB Chip Quik, Inc. 1 LF SOLDER WIRE 96.5/3.5 TIN/SILV
NC3SWLF.031 0.5OZ Chip Quik, Inc. 42 LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK