TS991SNL500T3
- Производитель-деталь №
- TS991SNL500T3
- Производитель
- Chip Quik, Inc.
- Упаковка/футляр
- -
- Техническое описание
- TS991SNL500T3
- Описание
- SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
- lang_0071
- 20
Запросить предложение (ЗКП)
- * lang_0862:
- Компания:
- * Электронная почта:
- Телефон:
- Комментарий:
- lang_0872 :
- Chip Quik, Inc.
- Категория товара :
- Soldering, Desoldering, Rework Products > Solder
- Composition :
- Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
- Diameter :
- -
- Flux Type :
- No-Clean
- Form :
- Jar, 17.64 oz (500g)
- Melting Point :
- 423°F (217°C)
- Mesh Type :
- 3
- Process :
- Lead Free
- Product Status :
- Active
- Shelf Life :
- 12 Months
- Shelf Life Start :
- Date of Manufacture
- Storage/Refrigeration Temperature :
- -
- Type :
- Solder Paste
- Wire Gauge :
- -
- lang_0258
- TS991SNL500T3
Продукты, связанные с производителем
Продукты, связанные с каталогом
Сопутствующие товары
| Деталь | Производитель | Склад | Описание |
|---|---|---|---|
| TS991AX35T4 | Chip Quik, Inc. | 35,000 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC |
| TS991AX500T4 | Chip Quik, Inc. | 35,000 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
| TS991SNL35T3 | Chip Quik, Inc. | 6 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC |
| TS991SNL35T4 | Chip Quik, Inc. | 35,000 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC |
| TS991SNL500T4 | Chip Quik, Inc. | 17 | SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC |
