Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-220 TO... |
6,335
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
646
In-stock
|
Получить предложение |
