Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- Cooling Source (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
- Type：
-
3 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Cooling Source | 25X25 X20MM |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 2.9W... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEAT SINK PIN FIN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
