Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- Comair Rotron (1)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
5 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEAT SINK COPPER... |
28,112
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEAT SINK COPPER... |
57,361
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-252 D-P... |
3,510
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK TO-252 CO... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Comair Rotron | HEATSINK STAMP 22... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
