Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (23)
- iWave Systems (3)
- Ohmite (42)
- Seeed (3)
- Wakefield Thermal (33)
- Attachment Method：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
118 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
15,288
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
2,208
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
3,194
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
1,499
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
144
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
236
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
77
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
126
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
146
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
129
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
230
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
625
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Seeed | ALUMINUM HEATSIN... |
252
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK CPU STA... |
5,233
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
196
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
107
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,987
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,355
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,657
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
3,000
In-stock
|
Получить предложение |
