Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (13)
- iWave Systems (3)
- Ohmite (12)
- Seeed (1)
- Wakefield Thermal (21)
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
56 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
15,288
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
144
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
236
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
77
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Seeed | ALUMINUM HEATSIN... |
252
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
3,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
2,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,987
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,355
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,657
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
2,577
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
2,713
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,992
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK-PLAST. ... |
172
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEATSINK FOR PLA... |
532
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK-TO-3 TRA... |
1,072
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
NTE Electronics, Inc. | HEAT SINK |
26
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
84
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
86
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM EXTRUSI... |
47
In-stock
|
Получить предложение |
