Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Ohmite (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
3 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | ALUMINUM HEATSIN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK HALF BR... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
