Thermal - Heat Sinks
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 17 ... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
