Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- Ohmite (2)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
6 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | HEATSINK AND CLI... |
426
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | HEATSINK FOR TO-2... |
779
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK AL6063 300X... |
53
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | PCIE EXTRUSION P... |
85
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK AL6063 1220... |
12
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | PCIE EXTRUSION P... |
5
In-stock
|
Получить предложение |
