Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
9 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
31,979
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
4,538
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
143
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 21 ... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK CPU 28MM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
