Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (2)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
5 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 6.5W... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 35MM HS ASSY ULTEM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 29MM HS ASSY ULTEM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
TE Connectivity AMP Connectors | 27MM HS ASSY ULTEM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
