Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK DPAK SM... |
926
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 8.5... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | BOARD LEVEL HEAT... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK DPAK SM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
