Thermal - Heat Sinks
- Производитель:
-
- Aavid (5)
- AMEC Thermasol (7)
- CUI Devices (1)
- Seeed (2)
- T-Global Technology (30)
- Attachment Method:
-
- Material Finish:
-
- Package Cooled:
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise:
-
- Product Status:
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
-
- Thermal Resistance @ Natural:
-
- Фильтр:
50 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
T-Global Technology | PH3N 100X100X0.07MM W/... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | H SINK/CLIP ASSEM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
TE Connectivity AMP Connectors | H SINK/CLIP ASSEM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
T-Global Technology | XL25 CERAMIC W/BUM... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
T-Global Technology | CERAMIC HEAT SPR... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Seeed | RASPERRY PI COPP... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Seeed | RPI HEAT SINK KIT... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |