Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (3)
- Ohmite (4)
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Material Finish：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Product Status：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
12 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
656
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-3 PWR... |
353
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK TO-3 HOR... |
323
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
3,230
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
1,118
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEAT SINK, EXTRUS... |
999
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
142
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Ohmite | EXTRUDED HEATSIN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 BL... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Advanced Thermal Solutions, Inc. | HEATSINK TO-220 DU... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
Wakefield Thermal | HEATSINK FOR MET... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
