Thermal - Heat Sinks
- Производитель：
-
- CUI Devices (1)
- Material Finish：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
3 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
ASSMANN WSW Components | HEATSINK ALUM AN... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 3.2W... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
