Thermal - Heat Sinks
- Attachment Method：
-
- Material：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
- Thermal Resistance @ Natural：
-
4 Записи
| Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, STAMPI... |
2,893
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
333
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
376
In-stock
|
Получить предложение | ||
|
|
CUI Devices | HEATSINK TO-220 4.1W... |
35,000
In-stock
|
Получить предложение |
