Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes
- Производитель:
-
- Chip Quik, Inc. (3)
- DOW (1)
- Techspray (2)
- Size / Dimension:
-
- Storage/Refrigeration Temperature:
-
- Thermal Conductivity:
-
7 Записи
Изображение | Деталь | Производитель | Описание | Stock | Действие | |
---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
DOW | HEAT SINK COMPOU... |
954
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Techspray | SILICONE FREE HE... |
106
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Techspray | SILICONE FREE HE... |
37
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
CAIG Laboratories, Inc. | SILICONE HEAT SI... |
55
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
55
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
27
In-stock
|
Получить предложение | ||
![]() |
Chip Quik, Inc. | HEAT SINK COMPOU... |
10
In-stock
|
Получить предложение |